Semiconductor & Sensor Packaging Expo 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Vă rugăm să verificați din nou datele și locația pe site-ul oficial de mai jos înainte de a participa.)
Categorii: Electrice și electronice, Ambalaje & Ambalaje
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
Expoziția principală din Asia pentru IC Final Manufacturing, care adună echipamente, materiale și servicii avansate. Membrii Comitetului Conferinței. Vă rugăm să ne contactați dacă aveți întrebări.
Următorii lideri ai industriei au planificat programul sesiunii pentru Conferința Tehnică. (Începând cu 19 aprilie 2024 [Ofertele sunt omise].
Organizator: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show management.
TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Pentru expoziție>>[email protected] / Pentru vizitare>> [email protected].
Aceste cifre sunt estimative. Aceste cifre ar putea diferi de cele de la spectacol.
Hit-uri: 1058
Înregistrați-vă pentru bilete sau cabine
Harta locației și hotelurile din jur
Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japonia Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japonia
Mă abonez