NEPCON Asia

NEPCON ASIA | Expoziție de fabricație electronică | Procesul PCBA, producție inteligentă, servicii EMS, spectacol de ambalare avansată

„Soluții globale de asamblare a plăcilor de circuite” + „Tehnologie de fabricație a semiconductorilor”. „Ambalaj PCBA și IC”. 2024 Expoziție de tehnologie de ambalare a semiconductorilorTârgul de ambalare IC (ICPF). Soluție de asamblare automată a producției electronice. NEPCON ASIA Key Firgures 2024. 2024 IC Packing Fair. Repere ale expoziției. Expozanti NEPCON ASIA. Zona recomandată expozantului NEPCON ASIA. Expoziții Concurente.

Conectarea componentelor electronice, proceselor PCBA, servicii de producție inteligente, ambalaje avansate și alte lanțuri industriale de producție electronică transfrontalieră.

Centrul mondial de expoziții și convenții Shenzhen (Shenzhen World).

NEPCON ASIA reunește producătorii de electronice din Asia pentru a prezenta soluții avansate de producție în diverse industrii, cum ar fi PCBA-uri, fabrici inteligente, ambalaje de semiconductori, testare, producție de automobile etc. Pentru a promova cooperarea de afaceri în amonte și în aval în industrie, pentru a îmbunătăți competitivitatea globală pentru producătorii de electronice.

NEPCON2024 este un concept inovator de „ambalaj PCBA și IC”, care va reuni 1,200 de expozanți și mărci împreună pentru a prezenta echipamente noi sau internaționale, soluții tehnologice avansate și componente electronice legate de procesele PCBA și producția inteligentă. Serviciile EMS și testarea și ambalarea semiconductorilor vor fi, de asemenea, prezentate. Spectacolul este legat de mai multe expoziții în aceeași perioadă de timp. Acest lucru va aduce oportunități transfrontaliere pentru afaceri în domeniul electronicelor de larg consum, al aparatelor electrocasnice și al controlului industrial. Include, de asemenea, automobile, ecrane tactile, energie nouă, echipamente medicale, optoelectronice și multe altele.