Alăturarea / Participarea la Expo

来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Expoziție pentru aderență și lipire -

Pentru a intra în expoziție, trebuie să vă înregistrați din timp! Această expoziție vă va permite să vedeți cele mai noi tehnologii de adeziv și lipire. Pentru a intra în expoziție, trebuie să vă înregistrați din timp! Sunt și multe alte produse expuse! Pentru a intra în expoziție, trebuie să vă înregistrați în prealabil! Înregistrarea este necesară pentru participarea gratuită/înregistrarea în avans (în plus față de înregistrarea vizitatorilor). Pentru a intra în expoziție, trebuie să vă înregistrați ca vizitator în prealabil! Pentru informații despre cum să ajungeți la INTEX Osaka, faceți clic aici. Q3. Q3. Doresc să-mi anulez insigna. Î4. Î4. Î5. Î5. Pot primi informații despre expozanți în avans? Î6. Pot contacta expozanții în avans? Î7. Vă rog să-mi spuneți cum pot aplica la acest seminar. Î8. Există Wi-Fi disponibil la locație? Q9. Q9. Există restaurante pe site unde pot lua masa? Q11. Spuneți-mi cum gestionați informațiile personale. . E-mail al Secretariatului expoziției: [email protected].

Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo – este un eveniment specializat care se concentrează pe tehnologia de adeziv și lipire, care sunt esențiale în producție. Aceasta include materiale de îmbinare, precum și aplicații generale. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] este o expoziție specializată specializată în tehnologii de adeziv și lipire care sunt indispensabile industriei prelucrătoare, de la îmbinarea diferitelor materiale până la aplicații generale.

Nippon Avionics Co., Ltd.Echipament de sudare cu ultrasunete pentru cablajul EVSe-10K este un dispozitiv conceput special pentru cablajele EV. Dispune de un sistem de sudare cu ultrasunete a metalelor de mare putere de 10,000 W care utilizează o metodă de oscilație a frecvenței.