IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

From January 22, 2025 until January 24, 2025

La Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japonia

Postat de Canton Fair Net

[e-mail protejat]

https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Categorii: Industria electronică, Sectorul Tehnologic

Etichete: IC, ambalaje, Tehnologie electrică

Hit-uri: 5591

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Expoziția principală din Asia pentru IC Final Manufacturing, care adună echipamente, materiale și servicii avansate. Membrii Comitetului Conferinței. Vă rugăm să ne contactați dacă aveți întrebări.

Următorii lideri ai industriei au planificat programul sesiunii pentru Conferința Tehnică. (Începând cu 19 aprilie 2024 [Ofertele sunt omise].

Organizator: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show management.

TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Pentru expoziție>>[email protected] / Pentru vizitare>> [email protected].

Aceste cifre sunt estimative. Aceste cifre ar putea diferi de cele de la spectacol.